银屑病挖破后好得快可能是由于遗传因素、免疫介导炎症、感染因素、精神压力、药物等引起的，需根据具体因素进行针对性治疗。建议患者及时就医，明确诊断。
1.遗传因素
银屑病具有一定的家族聚集性，若父母双方均为携带致病基因者，则子女患病概率较高。患者可遵医嘱使用他克莫司软膏、吡美莫司乳膏等进行治疗。
2.免疫介导炎症
由于遗传和环境因素共同作用导致机体免疫系统异常活化，产生自身抗体攻击正常皮肤细胞，引起角质层增厚和炎症反应。患者可在医生指导下服用甲氨蝶呤片、环孢素软胶囊等调节免疫功能的药物进行治疗。
3.感染因素
细菌、真菌或其他微生物感染可能导致局部免疫应答增强，诱发或加重银屑病病情。患者可以遵照医生的意见口服盐酸米诺环素胶囊、罗红霉素分散片等抗生素类药物来改善不适。
4.精神压力
当个体处于高度紧张状态时，体内激素水平会发生变化，神经递质也会随之改变，这些都可能影响免疫系统的活性，进而对皮肤产生影响。放松训练如深呼吸法、渐进性肌肉松弛法等有助于缓解压力，减少症状发作频率。
5.药物
某些药物可能会干扰正常的表皮生长过程，导致角质层过早脱落，从而出现上述现象。如果发现是药物引起的，应该立即告知医生调整用药方案。例如，可以在医生指导下停用阿司匹林肠溶片、布洛芬缓释胶囊等非甾体抗炎药。
建议定期监测皮肤状况，特别是在使用新的外用药物或接受新治疗方法时，以早期发现并处理可能出现的问题。必要时，还可以到医院进行光疗或生物制剂治疗。
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